PCB精密貼片加工

在提供樣板和小批量中，我們同時(shí)采用手工焊接和自動(dòng)焊接。我們擅長(zhǎng)處理單面和雙面板焊接。有了我們，您就可以不用操心生產(chǎn)中的細(xì)節(jié)問題，只需要專注于您的設(shè)計(jì)。

我們能夠焊接：

1. BGA
2. QFN
3. SOIC
4. PLCC
5. QFP
6. UBGA
7. POP

為您的設(shè)計(jì)著想

為了檢測(cè)SMD焊點(diǎn)品質(zhì)，我們采用X-ray檢測(cè)。像QFN、DFN、BGA等無引腳封裝，可視檢查不能夠全面的發(fā)現(xiàn)焊接問題，但是采用3D X-ray檢測(cè)，許多SMT的焊接問題就可以被發(fā)現(xiàn)，這在BGA焊接中尤為重要。在其它可直接看到元件引腳的焊點(diǎn)品質(zhì),我們采用AOI自動(dòng)光學(xué)檢查，確保焊接品質(zhì)。

不管您的設(shè)計(jì)處于什么階段，我們都很高興能夠在您的項(xiàng)目中提供任何幫助。只要您要求，我們會(huì)在您的設(shè)計(jì)早期階段給您提供DFM建議。一旦項(xiàng)目有進(jìn)展，我們將給您提供打樣的周期和靈活安排您的生產(chǎn)。我們PCB焊接即時(shí)報(bào)價(jià)會(huì)在最開始階段幫助您預(yù)估項(xiàng)目焊接服務(wù)的成本。